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7月13日晚,上集网通宣布公司非公开发行股票募集资金总额不超过30亿元人民币。扣除发行费用后,募集资金将用于“8gw单晶硅拉晶年生产项目”和“补充营运资金项目”。
据了解,上集数控作为长期扎根于高端智能设备领域的高硬脆加工设备龙头企业,于2004年进入光伏专用设备制造业,专注于硅材料的生产加工设备。它是行业中最早的光伏专用设备制造商之一。
根据中国光伏产业协会《2019年中国光伏产业回顾与2020年展望》,2019年中国多晶硅材料产量超过34.2万吨,同比增长32.0%;硅片产量为134.6千兆瓦,同比增长25.7%;电池芯片产量108.6千兆瓦,同比增长27.7%;零部件产量98.6千兆瓦,同比增长17.0%,全球产业链各环节生产规模占50%以上,连续多年位居世界第一。
为了实现公司业务的合理适度延伸,发挥协同效应,进一步完善公司的产业链布局,计算机数控依托硅片制备领域的技术积累,凭借丰富的行业经验和广泛的行业资源,将其业务拓展到光伏单晶硅领域。
据悉,上集数控此次融资项目是“年产8gw单晶硅拉晶生产项目”,属于公司现有单晶硅业务的产能扩张。项目总投资28亿元,拟募集资金21亿元,全部用于资本支出,其余所需资金由公司自筹。
自2019年5月上集数控开始光伏单晶硅业务以来,光伏单晶硅业务发展迅速,进展符合预期。光伏单晶硅业务系统建设已经完成,充分利用孟茜地区硅材料、硅棒等上游产业集群的优势和苏南地区电池及元器件下游产业集群的优势,建立和形成了完善的“生产-销售-研发”的光伏单晶硅业务系统,有效支撑了光伏单晶硅业务的持续拓展,充分促进了产能的稳定
特别是本次募集项目生产的性能领先的单晶硅棒,经过下游客户加工后,最终将形成高性能的光伏发电模块,最终达到“上网平价”的目标。因此,本次募集资金投资项目的实施将有效缓解市场高效产品供给不足的矛盾,促进先进光伏产品的应用,促进行业的技术进步和产业升级,满足中国光伏发电“廉价上网”的需求,进一步提升中国光伏产业的国际竞争力。
上集网通表示,该基金筹集的投资项目符合国家相关产业政策鼓励的发展方向和市场发展趋势的需要。该投资项目成功实施后,公司将进一步扩大业务规模,增强市场竞争力,提升在光伏行业的地位。在满足市场和客户需求的同时,确保公司业务的可持续发展,进一步提升公司的资产规模和盈利能力。
标题:上机数控拟定增募资不超30亿元 扩大公司业务规模
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