剑桥科技：公布非公开发行预案 提升模块综合能力

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剑桥科技在2019年宣布非公开发行a股。募集资金总额不超过7.5亿元。扣除发行费用后，将用于:1 .高速光模块和sg无线通信网络光模块项目；2.补充流动性项目。筹资项目的建设期为一年。投产后，公司年生产能力将达到101万个100克光模块、5万个200克光模块、18万个400克光模块和135万个sg无线通信网络光模块。

数据中心和电信光模块正高速增长，行业繁荣程度很高。Lightcounting预计，2018年至2024年，全球光模块市场销售额将从60亿美元增长到158亿美元，复合年增长率将达到17%；其中，全球数据通信光模块市场销售额将从40亿美元增长到120亿美元，复合年增长率为20%；sg无线通信网络光模块的全球销售额将从3亿美元增长到13亿美元，复合年增长率为25%。随着sg全球商业化的启动以促进流量爆炸，idc数据中心的东西向流量大幅增加，以促进光学模块的升级。作为光通信的核心设备，光模块的市场规模迅速扩大。

光模块业务内扩，提高投资，扩大生产，提高综合能力。自2009年起，公司开始关注和研发光学器件。2017年，公司成立了光学器件事业部，以拓展光学模块业务。2018 -2019年，公司分别收购了macom Japan Company和oclaro Japan Company的部分资产，获得了数据中心和电信级100g及以上高速光模块及其元器件的技术数据、知识产权和生产流程，并基于最新的pam4调制技术在400g及以上光模块领域取得优势。公司的融资项目将大大提高公司高速光模块和sg光模块的生产能力，促进生产能力向中国转移，从而降低产品成本，增强产品竞争力，进一步提升公司的市场份额和行业地位。

盈利预测:预计2019年至2021年的净利润分别为129万元、2.34亿元和3.25亿元，当前股价相应的动态市盈率分别为31倍、17倍和13倍，保持“买入”评级。