关于膨胀珍珠岩保温材料的概括性介绍

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在无机保温材料中，广义的膨胀珍珠岩类颗粒包 括开孔珍珠岩、闭孔珍珠岩和玻化微珠，因为他们自身具有多孔的布局，是所以一种良 好的保温材料，以玻化微珠为例，其导热系数最低可达0.038W(m.k),但是实际运用中，它 们一般不单独运用，而是通过无机凝胶材料的粘接做用，制成具有肯定形状的硬质块状制 品或保温砂浆，因为无机凝胶材料的高导热性，使得终究膨胀珍珠岩制品保温性能急剧下 降；此中，制品的高吸火性，也是此类材料必须解决的问题，只管偶然对珍珠岩接纳憎火 或玻化处理，但在无机凝胶材料混合过程中，不行避免的使泡体破损，使得憎火处理失效 和保温性能进一步降低。